На Labelexpo Europe 2023 пройдет форум Dieline
Организаторы Labelexpo анонсировали проведение форума Dieline, который состоится 11-12 сентября в рамках выставки Labelexpo Europe 2023 в Брюсселе.
Двухдневная конференция, организованная Dieline, глобальным сообществом дизайнеров упаковки, соберет отраслевых экспертов высокого уровня, чтобы обсудить последние тенденции, инновации и достижения, формирующие будущее дизайна упаковки.
Форум Dieline предоставит участникам возможность принять участие в живых дискуссиях, получить новые знания и наладить полезные связи с ведущими профессионалами в области дизайна упаковки и этикетки.
В ходе дискуссий будут рассмотрены такие темы, как стратегии и методы брендирования, ориентированные на поколение Z и миллениалов. Среди основных упоминаются Джемма Вонг из PlasticFree.com, Андреу Гадеа из Lavernia&Cienfuegos, Йонас Андерссон из Brand Union Stockholm, Джо Тулей из Mother Design, Мэтт Люкок из Turner Duckworth, Брэнди Паркер из Here Design.
Участие в конференции Dieline платное, стоимость стартует от 200 евро. При этом количество участников ограничено цифрой в 125 человек.